Крупные компании создают платформу для 3G-устройств
С целью разработки платформы для мобильных телефонов следующего поколения объединились такие крупные компании как NTT DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu Limited, Mitsubishi Electric, Sharp Corporation и Sony Ericsson Mobile Communications. Устройства, построенные на новой платформе, смогут одновременно поддерживать стандарты второго (GPRS/GSM/EDGE) и третьего (HSDPA/W-CDMA) поколений.
Новая платформа будет построена на базе однокристального решения с интеграцией высокого уровня SH-Mobile G3 (LSI-чип), которое выполняет функции коммуникационного процессора и процессора приложений. Этот компонент сможет обеспечить устройствам широкие мультимедийные и коммуникационные возможности. Высокая степень интеграции должна позитивно сказаться на энергопотреблении и габаритах мобильных устройств. Кроме аппаратной части, платформа будет включать целый набор программных приложений, включая операционную систему, драйвера, связующее ПО (middleware) и коммуникационные утилиты.
LSI-чип первого поколения SH-Mobile G1 (W-CDMA/GSM/GPRS), который разрабатывался совместно компаниями NTT DoCoMo и Renesas, уже успешно внедрен в серийные устройства еще в 2006 году. На данный момент ведутся активные работы над чипом второго поколения SH-Mobile G2, в которых принимают участие NTT DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu Limited, Mitsubishi Electric, и Sharp Corporation. К концу 2007 года должны появиться первые продукты на базе этого решения.
К разработке SH-Mobile G3, которое объединит весь спектр технологий 2G, 2.5G и 3G, решила присоединиться и компания Sony Ericsson. Объединения возможностей и опыта шести крупных компаний поможет в краткие сроки создать базу для построения 3G-устройств. Далее можно будет уже сосредоточиться на реализации определенного набора функций в конкретных моделях, что сэкономит время и деньги на разработку конечного продукта.
